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IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。
IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。
TSMC Arizona董事长尚无继任资讯。 Cassidy 于1997年加入台积电北美子公司担任客户管理副总经理,并于2005年晋升为台积电北美子公司总经理兼执行长,2008年担任台积电副总经理负责北美地区业务,此后升任资深副总经理。
IT之家 7 月 14 日消息,台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称, 台积电在美二期投资 中的重头项目:TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工,分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。
IT之家 7 月 14 日消息,台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称,台积电在美二期投资中的重头项目:TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工 ...
TSMC Arizona 的原董事长兼董事会成员 Rick Cassidy 离任,其 董事会席位以公司总经理 Rose Castanares 接任,不过并未指定董事长一职的继任者。
台积电美国亚利桑那州凤凰城晶圆厂子公司TSMC Arizona近期发生高层人事变动。据悉,该公司在7月1日正式通过书面决议,宣布其原董事长兼董事会成员Rick Cassidy离职。 此次人事调整中,TSMC Arizona的总经理Rose Castanares接替了Rick ...
IT之家 7 月 14 日消息,台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称,台积电在美二期投资中的重头项目:TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工,分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。其中首座先进封装厂聚焦 3D 垂直集成的 SoIC ...
苹果为抢攻市场商机火力全开,供应链消息指出,下半年将推出六款自研晶片,涵盖手机、笔电与手表等多项应用,台积电可望成为最大赢家。为因应客户需求,台积电积极扩建海外产能,在美国更导入「师徒制」人才培育计画,提供多元职涯选择,让半导体生态系从在地扎根。
据KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh最新报告显示,台积电N2工艺良率已达65%,领先于英特尔的55%和三星电子的40%。值得关注的是,英特尔Intel 18A良率较上季度提升5个百分点,为其年内推出Panther ...