IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

 TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

据外媒 Patently Apple 报道，台积电（TSMC）计划于2025年下半年正式量产其最先进的2纳米（N2）制程产品，但苹果公司将不会在首批2nm工艺产品中亮相，而是要等到2026年才在自家芯片中采用该技术。Patently ...

据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂 流片 。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上 流片 了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

（台北21日讯）在台湾交易所上市的台积电（TSMC）的市值上周五（18日）收盘首次突破1兆美元（约4.2兆令吉），受强劲的人工智能需求，以及销售预期上调的助力所带动。这家美国科技巨头苹果（Apple）和英伟达（Nvidia）的主要晶片供应商在台股攀升 ...

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称， 台积电在美二期投资 中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

TSMC doesn’t expect all three fabs to come online until 2028, and they’ll likely be in service for decades. Lepawsky said that water conditions could worsen in Phoenix over that timeline. But after ...

全球最大晶圆代工厂（TSMC）在美国亚利桑那州投资兴建两座先进晶圆厂，目前已招聘2000多人，其中一半是台湾外派人员。这些台积电员工在当地 ...

芯片制造商使用大量的水来清洁工厂和晶片——构成芯片基础的硅薄片。由于全球对电子产品的需求激增已经给全球半导体供应带来压力，台湾供水的不确定性进一步加剧了人们对科技界依赖该岛、尤其是芯片制造商tsmc（台湾积体电路制造公司，简称台积电）的担忧。