在全球半导体产业竞争白热化的当下，康盈半导体积极响应行业发展与国产化需求，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，持续提升企业综合竞争力。5 月 16 ...

更震撼的是，玄戒 O1 采用台积电 第二代 3nm 工艺制程 ，晶体管数量达 190 亿颗 —— 这可以称得上是小米十年造芯长征中的重要里程碑。就连央视新闻也报道称，这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。