据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂 流片 。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上 流片 了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 ...

爱集微分析称，在高性能计算（HPC）和 人工智能 ...

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于 ...

为挽救市场竞争力日渐薄弱的颓势，英特尔新任首席执行官陈立武日前宣布考虑转型专攻14A制程，但在24日财报会议上，陈立武透露，若无法获得主要外部客户或完成关键开发里程碑，则英特尔可能放慢甚至取消14A制程技术（1.4 nm）开发。

据了解，目前，国际上如Intel、TSMC等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。

《战地6》作为DICE工作室精心打造的全新力作，即将为玩家带来一场震撼的战场体验。随着游戏首支预告片的发布，无数玩家已经蠢蠢欲动，渴望在自己的电脑上体验这款史诗级FPS游戏。然而，《战地6》的硬件需求较前作有明显提升，特别是其标志性的物理破坏系统和大 ...

目前，国际上如 Intel、TSMC 等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。

《麦克林报告》2024 年前 50 大半导体供应商排名如图 1 所示。该排名基于日历年销售额，涵盖集成电路（IC）和 O-S-D（光电子、传感器 / 执行器及分立器件）设备。若企业财年与日历年不一致，已调整为 1 月至 12 月的销售额。榜单中包括 ...

美国晶片巨头英特尔（Intel）于24日公布上季财报，营收虽优于预期，但亏损扩大，执行长陈立武同时宣布将大幅缩减晶片厂规模，以撙节开支，英特尔盘后股价一度迅速拉升6%，随后翻黑下挫4%。

上周，传闻称英特尔将推大核显移动处理器;AMD下代Zen 6处理器多数采用台积电N2P制程;英伟达AI PC芯片N1X或延期，可能由于适配问题;英特尔Nova Lake-S使用台积电N2P制程流片，作为自家制程失利备选。