由于只需在芯片中添加少量GaN材料，因此成本保持极低，但最终器件却能通过紧凑、高速的晶体管获得显著的性能提升。此外，通过将GaN电路分离成可分布在硅芯片上的分立晶体管，这项新技术能够降低整个系统的温度。

6月1日至5日，第37届国际功率半导体器件和集成电路年会（IEEE The 37th International Symposium on Power Semiconductor Devices and Ics, IEEE ISPSD）在日本熊本召开 ...

6月16日，无锡先为科技宣布，公司首台GaN MOCVD BrillMO外延设备正式发往国内头部的化合物半导体企业。

在伺服电机驱动应用中，电机控制通常分为几个控制回路层：电流/扭矩回路、速度回路、位置回路和更高级别的运动控制回路。这些回路通常以级联的形式排列，每个回路都有“实时”处理要求。电流/扭矩回路是速度最快的控制回路。每个上游回路以其之前回路的倍数运行，并为 ...

6月1日至5日，第37届国际功率半导体器件和集成电路年会（IEEE The 37th International Symposium on Power Semiconductor Devices and Ics, IEEE ISPSD）在日本熊本召开 ...

为了最大限度地发挥GaN的性能，尼得科充分利用多年研发精密小型电机积累的小型化轻量化设计技术和高密度贴装技术，成功将重量减轻至以往的三分之一。尼得科明确表示，这些ESC还可应用于机器人、电动自行车等领域。目前，尼得科正推进3种型号ESC的开发，计划于 ...

IT之家 6 月 20 日消息，麻省理工学院（MIT）的研究团队开发出一种低成本、可扩展的制造技术，可将高性能氮化镓（GaN）晶体管集成到标准硅芯片上，从而提升高频应用（如视频通话、实时深度学习）的性能表现。

先进的半导体材料氮化镓很可能成为下一代高速通信系统和最 先进数据中心所需的电力电子设备的关键。 不幸的是，氮化镓（GaN）的高成本以及将这种半导体材料融入传统电子产品所需的专业化限制了其在商业应用中的使用。 现在，麻省理工学院和其他地方的 ...

云知声是亚洲最早将AI大语言模型商业化的公司之一。据IPO早知道消息，云知声智能科技股份有限公司（以下简称“云知声”）今起招股、至25日结束，并计划于2025年6月30日正式以“9678”为股票代码在港交所主板挂牌上市。 这意味着，云知声即将正式成为 ...

当前氮化镓（GaN）功率器件普遍采用分立封装形式，其单管电流等级受限于材料特性和封装工艺，难以满足大功率电力电子变换系统日益增长的高功率密度需求。在现有技术中，通常通过键合线并联多颗氮化镓功率芯片构成功率模块，并将功率端子与栅极驱动回路延伸至模块外部 ...