随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升?。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题?。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集 ...

中国北京（2025年6月5日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了ArmCortex-M23内核的产品阵容。作为中国ArmMCU ...

摩尔斯微电子是一家领先的无晶圆半导体公司，专注于Wi-Fi ...

Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。无论是在 Microsoft Azure 的云端还是在 Windows on Arm PC 的边缘侧，开发者可以在任何地方加速其应用和工作负载。

VIA系列隔离放大器具有出色的热稳定性和精确测量能力。这些放大器拥有150 kV/μs的典型共模瞬态抗扰度（CMTI），即使在重型电机应用等恶劣环境中也能提供稳定的性能。± 0.05 %的低增益误差和15 ppm/°C的典型最小增益漂移可确保在不同时间和温度条件下进行精确测量，而无需校准。此外，这些器件还提供了400 kHz的高带宽，与传统光电隔离放大器相比，测量速度更快。

Arm和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软Build大会上，Arm的愿景实现再次得到体现——致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问Arm计算平台并从中受益。无论是在MicrosoftAzure的云 ...

近日，株式会社电装（以下简称电装）亮相“2025人·车技术展”。展会期间，电装以“以环境·安心为核心，致力解决社会课题”为目标，围绕“移动出行的进化”“新价值的创造”与“基盘技术的强化”三大领域，展示了在多个重点技术方向的探索与应用实践。

向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和SmartFET可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和 ...

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。据QYResearch报告显示，预计2030年全球汽车氛围灯市场规模将 ...

摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-FiHaLow革新工业连接新型Wi-FiHaLowM.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接2025年6月4日——工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi ...