英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S已经从台积电完成计算模块流片，根据SemiAccurate的报道，英特尔可能会在Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及Intel ...

原因是根据半导体行业内反馈，Intel 18A工艺的情况并不够好，陈立武担心对潜在客户的吸引力下降，不如将更多资源投入到更先进的Intel 14A工艺上。考虑到问题的复杂性及重大的财务影响，英特尔董事会可能要等到秋季的会议上才作出最终决定。如果英特尔真的选择这么做，可能会导致数亿甚至数十亿美元的损失。

据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂 流片 。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上 流片 了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 ...

爱集微分析称，在高性能计算（HPC）和 人工智能 ...

快科技7月16日消息，最近，一位名为konkretor的芯片收藏家在网上分享了他收藏的最稀有的x86 CPU之一——Rise mP6 266。 Rise mP6 ...

为挽救市场竞争力日渐薄弱的颓势，英特尔新任首席执行官陈立武日前宣布考虑转型专攻14A制程，但在24日财报会议上，陈立武透露，若无法获得主要外部客户或完成关键开发里程碑，则英特尔可能放慢甚至取消14A制程技术（1.4 nm）开发。

IT之家 7 月 16 日消息，台媒《电子时报》今日凌晨报道称英特尔将于今年 9 月底在美国亚利桑那州凤凰城举行一年一度的技术之旅 (Technology Tour)。 据悉此次活动将 横跨产品与代工两大业务板块 ，发布最新 PC ...

在先进制程趋于物理极限、芯片封装迈向三维集成的背景下，热管理已成为限制高性能计算系统性能释放的关键瓶颈。近年来，金刚石材料凭借其超高导热率、优异的电绝缘性和结构稳定性，成为下一代芯片散热的核心材料。而在金刚石散热材料的技术演进和系统集成方向上，华为已悄然完成从材料设计、键合封装到系统集成的全链条布局，并通过系列高价值专利构建起技术壁垒。 去年12月，华为技术有限公司公开了一项新专利：一种半导体器件 ...

据了解，目前，国际上如Intel、TSMC等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。