据悉，英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂 流片 。我们之前根据传闻推测，英特尔将采用自家内部的 18A 工艺，并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道，英特尔已经在台积电的 N2 工艺上 流片 了一个计算模块，这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 ...

爱集微分析称，在高性能计算（HPC）和 人工智能 ...

《战地6》作为DICE工作室精心打造的全新力作，即将为玩家带来一场震撼的战场体验。随着游戏首支预告片的发布，无数玩家已经蠢蠢欲动，渴望在自己的电脑上体验这款史诗级FPS游戏。然而，《战地6》的硬件需求较前作有明显提升，特别是其标志性的物理破坏系统和大 ...

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于 ...

为挽救市场竞争力日渐薄弱的颓势，英特尔新任首席执行官陈立武日前宣布考虑转型专攻14A制程，但在24日财报会议上，陈立武透露，若无法获得主要外部客户或完成关键开发里程碑，则英特尔可能放慢甚至取消14A制程技术（1.4 nm）开发。

在先进制程趋于物理极限、芯片封装迈向三维集成的背景下，热管理已成为限制高性能计算系统性能释放的关键瓶颈。近年来，金刚石材料凭借其超高导热率、优异的电绝缘性和结构稳定性，成为下一代芯片散热的核心材料。而在金刚石散热材料的技术演进和系统集成方向上，华为已悄然完成从材料设计、键合封装到系统集成的全链条布局，并通过系列高价值专利构建起技术壁垒。 去年12月，华为技术有限公司公开了一项新专利：一种半导体器件 ...

据了解，目前，国际上如Intel、TSMC等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。

目前，国际上如 Intel、TSMC 等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。

美国晶片巨头英特尔（Intel）于24日公布上季财报，营收虽优于预期，但亏损扩大，执行长陈立武同时宣布将大幅缩减晶片厂规模，以撙节开支，英特尔盘后股价一度迅速拉升6%，随后翻黑下挫4%。