据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子正为其下一代移动处理器Exynos 2600引入HPB,技术，并搭配升级版FOWLP工艺，以应对严重的高性能芯片发热问题。 这项技术预计将在今年底前完成品质验证，最快明年上半年搭载于Galaxy ...