韩国边缘AI芯片企业DEEPX近日宣布与三星晶圆代工及GAONCHIPS达成合作，计划于2027年量产全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。这一消息标志着 AI芯片 领域在制程工艺上的又一次重大突破，同时也预示着端侧 生成式AI ...

IT之家 8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造 全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2 。

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今日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布，已与三星晶圆代工及韩国芯片设计服务商GAONCHIPS达成合作协议，共同开发全球首款基于2nm工艺的端侧生成式AI芯片DX-M2。该芯片预计2026年上半年试产，2027年投入大规模量产。

IT之家 8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造 全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2 。

韩国AI芯片设计公司DeepX已聘请摩根士丹利（大摩）协助进行新一轮资金募集资金，为预计2027年进行的首次公开募股（IPO）做准备。

韩国边缘AI芯片企业DEEPX当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业GAONCHIPS签署正式协议，三方将共同打造全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。DEEPX表示，相较于上代产品DX-M1使用的三星5nm工艺，三星2nm工艺实现了能效翻倍。

IT之家8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。 DEEPX 表示，相较于上代产品 DX-M1 使用 ...

品玩8月11日讯，据爱集微报道，韩国人工智能芯片初创企业DeepX宣布与百度达成合作，将会共同养发工业AI 项目。 据悉，双方已达成合作，DeepX将加入百度的开源深度学习框架PaddlePaddle，该框架旨在帮助开发人员构建和部署人工智能模型。

IT之家 8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造 ...