【事件概要】 美国芯片制造商Broadcom以61亿美元收购VMware的交易正面临欧洲云服务贸易组织的法律挑战。欧洲云基础设施服务提供商（CISPE）于本周四向卢森堡欧盟普通法院提起申诉，质疑欧盟此前对该交易的批准。

芝能智芯出品Broadcom推出的Tomahawk ...

Broadcom针对SUE的旗舰芯片是新发布的Tomahawk Ultra，这是一款51.2 Tbps交换ASIC，专门调优以在传统超级计算机和HPC集群中与Nvidia的InfiniBand竞争，以及在类似Nvidia GB200 NVL72或AMD Helios的机架级部署中与NVLink竞争。

近日，VMware by Broadcom 宣布启动合作伙伴体系架构优化升级， 云赛智联 旗下企业北京信诺时代科技发展有限公司凭借卓越的技术能力、深厚的行业 ...

Broadcom 需要的解决方案必须满足以下要求：能够准确地测量和验证变化模型、具有成本效益并且能无缝整合进现有的 IC 设计流程。此外，还必须具备可扩展性，以满足当下和未来的设计需求。 通过与 Cadence 合作，Broadcom 将 Spectre FMC Analysis 用于与时序相关的准确度和分析项目中 。

Broadcom成为业界首个展示6.4Tbps光学引擎与定制加速器集成的企业，为AI服务器高带宽、远距离扩展互连铺平道路。 Broadcom CPO规模化之路：创纪录的技术突破 XPU-CPO是Broadcom在该领域长期技术领先的最新成果。

Broadcom扩展其行业领先的200G/通道DSP PHY产品组合，推出专为AI/ML集群苛刻连接需求设计的Sian3和Sian2M。 这些创新解决方案针对800G和1.6T光模块应用，优化了单模光纤（SMF）和短距离多模光纤（MMF）链路的功耗表现。

Broadcom从2021年开始布局CPO，如下图所示，经过4年多的研发，在2024年实现了第二代51.2T CPO交换机Baily的demo, 并相继与腾讯、字节等多家公司展开合作，在其数据中心内部署CPO交换机。

Broadcom 利用 Micron SSD 和 Teledyne LeCroy 协议分析设备完成了端到端 PCIe Gen 6 系统的测试。 PCIe (外围设备组件互连标准) 总线是一种多通道总线，用于将 ...

Broadcom 的 3.5D XDSiP 技术旨在通过创新设计和制造工艺，满足这一需求。 通过减少数据处理延迟并提升能源效率，该技术将成为生成式 AI 硬件基础 ...

BROADCOM INC.150.08‎-4.67% 150.08 收盘 -7.36 (‎ -4.67%) 截至 2024/11/27 23:32 CET 行情 财务 分析 财报 公司 历史记录 相关 1 天 5 天 1 个月 3 个月 年初至今 1 年 3 ...