智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)海外子公司计划发行价值 100 亿美元的新股，以加强其外汇套期保值业务，这是该公司为应对本币波动而采取的最大规模举措。TSMC Global ...

随着摩尔定律的终结，其最大受益者intel也开始出现停滞甚至萎缩的迹象。与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，tsmc成了这一定律最大的实践者和受益者。未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？在这一关键转折时期，intel是否还有机会夺回行业领头羊地位？

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

6月25日，台积电代子公司TSMC Global公告，董事会计划发行价值100亿美元的新股，主要用以降低外汇避险成本。

台湾半导体巨头台积电(TSMC)生产的高阶人工智能芯片，疑似经一家“白手套”中资公司转售给被美国列入黑名单的中国电信设备巨头华为，引发国际 ...

TSMC 3DFabric™先进封装和硅堆叠——TSMC3DFabric 系统集成技术的主要新发展包括： 先进封装-为了支持HPC 应用在单个封装中容纳更多处理器和内存的需求，台积电正在开发具有高达6倍线尺寸(~5,000mm2) RDL中间层的芯片上晶圆基板(CoWoS)解决方案，能够容纳12层HBM内存。

这个提议也受到了台积电创始人张忠谋的认可，最终台积电的英文名称就是小写的 tsmc 而非大写的 TSMC 。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快 ...

全球最大晶圆代工厂（tsmc）在美国亚利桑那州投资兴建两座先进晶圆厂，目前已招聘2000多人，其中一半是台湾外派人员。这些台积电员工在当地 ...

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。 本文引用地址： 最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代 ...

“Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要 ...

TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 亿元人民币）投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元（现 ...